推薦用于教育、企業(yè)、專業(yè)設(shè)計(jì)場(chǎng)景。如高教公共機(jī)房、專業(yè)實(shí)訓(xùn)機(jī)房、普教新課改機(jī)房、企業(yè)辦公等
技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品文檔
產(chǎn)品特性：
| 產(chǎn)品規(guī)格 | RG-CS7015 |
| CPU | 最大支持2顆AMD Rome/Milan處理器。 |
| 內(nèi)存 | DDR4 RDIMM 最大支持： 16*64GB DDR4（單CPU） 32*64GB DDR4（雙CPU） 最高支持內(nèi)存頻率為3200MHz，內(nèi)存在云服務(wù)器的實(shí)際工作頻率根據(jù)內(nèi)存標(biāo)稱頻率、CPU型號(hào)及實(shí)際配置內(nèi)存數(shù)量不同而不同。舉例： 單CPU配置≤8根內(nèi)存，標(biāo)稱3200MHz頻率的內(nèi)存，實(shí)際工作頻率為3200MHz 單CPU配置>8根內(nèi)存，標(biāo)稱3200MHz頻率的內(nèi)存，實(shí)際工作頻率為2933Mhz 雙CPU配置≤16根標(biāo)稱3200MHz頻率的內(nèi)存，實(shí)際工作頻率為3200MHz 雙CPU配置>16根標(biāo)稱3200MHz頻率的內(nèi)存，實(shí)際工作頻率為2933MHz 內(nèi)存靈活配置，帶機(jī)數(shù)若≥30，內(nèi)存數(shù)量需要≥12條，否則性能存在問題。請(qǐng)嚴(yán)格按照安裝手冊(cè)中的內(nèi)存安裝規(guī)則插裝。 7K62為羅馬CPU，只支持標(biāo)配整機(jī)配置16根內(nèi)存，不支持靈活選配。后期客戶擴(kuò)容只能支持?jǐn)U到32根 米蘭CPU：單CPU支持8、16根兩種配置可選 雙CPU支持12、16、24、32根配置可選 |
| 內(nèi)存插槽數(shù) | 32個(gè) |
| 對(duì)外接口 | 2個(gè)USB3.0前置 2個(gè)USB3.0后置 1個(gè)VGA前置 1個(gè)VGA后置 1個(gè)RJ45管理接口 建議使用標(biāo)準(zhǔn)VGA線纜，否則可能會(huì)導(dǎo)致個(gè)別VGA口無法正常輸出；推薦使用后置VGA口 |
| 擴(kuò)展模塊 | 網(wǎng)卡靈活配置，PCIE與OCP擴(kuò)展插槽可以擴(kuò)展網(wǎng)卡。萬兆網(wǎng)卡優(yōu)先選擇OCP接口網(wǎng)卡，千兆優(yōu)先選擇PCIE接口網(wǎng)卡。如需四千兆，則優(yōu)先選擇一張PCIE四口千兆網(wǎng)卡；如需要雙千雙萬，則選擇一張PCIE雙口千兆網(wǎng)卡+一張OCP雙口萬兆網(wǎng)卡。 1、雙路5卡（V520）：剩余1個(gè)OCP插槽可擴(kuò)1張雙口萬兆網(wǎng)卡，剩余1個(gè)PCIe插槽可用于擴(kuò)展1張千兆網(wǎng)卡。 2、雙路4卡（V520/A10），雙路3卡（CG620/A40/L20）：剩余1個(gè)OCP插槽可用于擴(kuò)展1張雙口萬兆網(wǎng)卡，剩余2個(gè)PCIe插槽可用于擴(kuò)展2張千兆網(wǎng)卡。 3、雙路2卡（V520/CG620/A40/A16/L20/A10），雙路1卡（CG620/A40/A16/L20）：剩余1個(gè)OCP插槽可用于擴(kuò)展1張雙口萬兆網(wǎng)卡，剩余3~4個(gè)PCIe插槽均可用于擴(kuò)展3~4張千兆網(wǎng)卡。 4、單路2卡（V520）：剩余1個(gè)OCP插槽可用于擴(kuò)展1張雙口萬兆網(wǎng)卡或者1張四口千兆網(wǎng)卡，剩余的1個(gè)PCIe插槽可用于擴(kuò)展1張千兆或者萬兆網(wǎng)卡。 5、單路1卡（CG620/A40/A16/L20）：剩余1個(gè)OCP插槽可用于擴(kuò)展1張雙口萬兆網(wǎng)卡或者1張四口千兆網(wǎng)卡，剩余1個(gè)PCIe插槽可用于擴(kuò)展1張千兆網(wǎng)卡。 備注：Riser卡PCIe插槽規(guī)格以實(shí)際出貨配置為準(zhǔn)，因此以上舉例的剩余PCIe插槽數(shù)量可能會(huì)有變動(dòng)。 |
| 硬盤插槽 | 最大支持12個(gè)前置3.5英寸插槽（兼容2.5英寸硬盤），支持SATA\SAS3.0 SSD或HDD，支持U.2 NVMe SSD（只支持下單生產(chǎn)，不支持現(xiàn)場(chǎng)擴(kuò)容）。配置GPU卡時(shí)可使用下方8個(gè)槽位，最上方一排槽位保持為空。不配置GPU卡時(shí)12個(gè)槽位均可使用。 硬盤插槽直連主板時(shí)只支持SATA3.0的硬盤，使用SAS3.0的硬盤需要配置Raid卡或者SAS卡。 如果前置SATA硬盤已滿且RISER C未使用時(shí)，可以把Riser C替換為安裝U.2 NVMe SSD的機(jī)構(gòu)（只支持下單生產(chǎn)，不支持現(xiàn)場(chǎng)擴(kuò)容）。 |
| 擴(kuò)展插槽 | 內(nèi)置一個(gè)存儲(chǔ)專用插槽：1*PCIe4.0x8；1*OCP3.0擴(kuò)展插槽 RiserA（CPU0）支持以下三種配置： 2*PCIe4.0x16 1*PCIe4.0x16+1*PCIe4.0x16（x8信號(hào)） 3*PCIe4.0x16（x8信號(hào)） RiserB（CPU1）：2*PCIe4.0x16 RiserC（CPU1）支持以下三種配置： 1*PCIe4.0x16 2*PCIe4.0x8 2*PCIe4.0x16（x8信號(hào)） 備注：Riser卡PCIe插槽規(guī)格以實(shí)際出貨配置為準(zhǔn) |
| 電源 | 提供2個(gè)CRPS規(guī)格電源插槽，1+1冗余，支持熱插拔。可選電源規(guī)格1300W和2000W。 說明：非GPU配置選擇1300W電源模塊，GPU配置選擇2000W電源模塊。服務(wù)器配置GPU卡時(shí)兩個(gè)電源模塊的電源線都必須連接。 |
| 風(fēng)扇 | 4個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇模組，每個(gè)模組包含兩個(gè)風(fēng)扇 4~6個(gè)GPU模組風(fēng)扇 |
| 服務(wù)器管理 | 集成BMC芯片，支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虛擬媒介等高級(jí)管理功能，對(duì)外提供1個(gè)后置獨(dú)立的RJ45 10/100/1000M管理端口 |
| 顯卡 | BMC集成顯示控制器，最大分辨率1920x1080 |
| GPU | 支持AMD CG620、AMD V520、NVIDIA A40、NVIDIA A16、NVIDIA L20（L20卡只能搭配米蘭CPU如7543、73F3）、NVIDIA A10： 雙CPU：最多支持三張AMD CG620、三張NVIDIA A40，三張NVIDIA L20，兩張NVIDIA A16、四張NVIDIA A10或者五張AMD V520 單CPU：最多支持一張AMD CG620、一張NVIDIA A40、一張NVIDIA A16、一張NVIDIA L20，兩張NVIDIA A10或者兩張AMD V520 備注：不支持不同型號(hào)的GPU卡混插。 AMD CG620、NVIDIA A40、NVIDIA A16、NVIDIA L20為雙寬卡，使用同一套R(shí)iser卡；AMD V520、NVIDIA A10為單寬卡使用同一套R(shí)iser卡，無GPU卡配置時(shí)默認(rèn)出廠與單寬卡Riser一致。如果原整機(jī)默認(rèn)配置為單寬卡Riser，擴(kuò)容雙寬卡時(shí)需要更換Riser卡，否則會(huì)導(dǎo)致支持的GPU卡數(shù)量變少。另外不同GPU卡導(dǎo)風(fēng)罩和供電線纜也有差異，擴(kuò)容前需要仔細(xì)核對(duì)，供電線纜錯(cuò)誤有可能會(huì)導(dǎo)致GPU卡燒毀，導(dǎo)風(fēng)罩不匹配會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)干涉無法安裝或者散熱能力不足。 |
| 產(chǎn)品認(rèn)證 | 通過CCC認(rèn)證 中國節(jié)能產(chǎn)品認(rèn)證 |
| 產(chǎn)品尺寸（寬×深×高） | 446mm×794mm×87.8mm（不含箱耳） |
| 運(yùn)輸重量 | ≤38kg，（配置不同重量不同） |
| 產(chǎn)品重量 | ≤35kg，（配置不同重量不同） |
| 溫度 | 工作環(huán)境溫度：5°C～35°C（無GPU卡），5°C～30°C（有GPU卡） 存儲(chǔ)環(huán)境溫度：-40°C～60°C |
| 濕度 | 工作環(huán)境濕度：20%RH~80%RH（無凝結(jié)） 存儲(chǔ)環(huán)境濕度：20%RH~93%RH（無凝結(jié)） |
| 海拔 | 0m~3000m |
|
|
V520技術(shù)規(guī)格 |
CG620技術(shù)規(guī)格 |
|
芯片架構(gòu) |
AMD RDNA2 |
AMD RDNA2 |
|
ASIC |
NAVI 22 |
NAVI 21 |
|
制作工藝 |
7納米 |
7納米 |
|
峰值核心頻率 |
2425Mhz |
2200Mhz |
|
流處理器 |
2304 |
4608 |
|
計(jì)算單元 |
36 |
72 |
|
峰值半精度(FP16)性能 |
22.58 TFLOPs |
40.55 TFLOPs |
|
峰值單精度(FP32)性能 |
11.29 TFLOPs |
20.28TFLOPs |
|
顯存 |
10GB,GDDR6 |
32GB.GDDR6 |
|
顯存位寬 |
160 bit |
256 bit |
|
顯存帶寬 |
最高可達(dá)320GB/s |
最高可達(dá)512GB/s |
|
Software API Support |
DirectX 12.0;OpenGL®4.6:OpenCL 2.2 Vulkan 1.1 |
DirectX®12.0,OpenGL®4.6:OpenCLTU 2.2.Vulkan 1.1 |
|
接口類型 |
PCIE 4.0 X16 |
PCIE 4.0 X16 |
|
結(jié)構(gòu)尺寸 |
全高全長單槽位 |
全高全長雙槽位 |
|
TDP |
170W |
300W |
|
散熱方案 |
被動(dòng)散熱 |
被動(dòng)散熱 |
|
GPU虛擬化 |
支持,最大可為12個(gè)桌面提供GPU資源 |
支持,最大可為12個(gè)桌面提供GPU資源 |
我要提問
立即咨詢
文檔評(píng)價(jià)
覽圖 - 05100926.jpg)
